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TDK株式會社:TAS300晶圓搬運系統

日期：2025-09-06 05:24

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摘要：TDK株式會社:TAS300晶圓搬運系統

TDK公司是一家**的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體, 是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的*新產品線包括無源元件、磁性應用產品以及能源裝置、閃存應用設備等。TDK目前側重于以下高要求的市場，如信息和通信技術以及消費、汽車和工業電子領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造基地和銷售辦事處網絡。2011財年，TDK公布的銷售總額為106億美元，全球雇員88,000人。

TDK株式會社（社長：上釜健宏）針對半導體制造裝置開發出兩種FOUP※載入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并從2012年7月起開始銷售。

在**半導體器件制造過程中高度潔凈環境必不可少，為此需要投入大筆資金，配備大規模空氣潔凈裝置等設備。為了控制此類設備投資，近年來主要采用的方式是將半導體基板（晶圓）收納于**密封的傳送盒（FOUP）中，在半導體制造裝置之間進行自動傳送。

此次，敝社開發和銷售的兩種新產品的概要如下。TDK株式會社:TAS300晶圓搬運系統

1. 關于TAS450 Type A2

新機型滿足新一代直徑為450mm尺寸晶圓要求，并實現了行業內*高水準的塵粒控制效果

主要特點

該產品使用被喻為半導體行業的新一代技術，即直徑為450mm的硅晶圓，是作為制造半導體的工藝中*新型傳送裝置而開發的。
此外，為防止晶圓出入之際產生的塵粒（垃圾），研究了門的開關方式以防止外部塵粒進入半導體裝置內部，并且還著力研究防止該產品自身產生塵粒。

2. 關于TAS300 Type J1TDK株式會社:TAS300晶圓搬運系統

新機型實現行業*高水準的輕量化和高速化并具備價格競爭力

主要特點

該產品是使用于半導體行業內現有制造工藝中，直徑為300mm的硅晶圓傳送裝置，是作為提高價格競爭力的新機型而開發的。它是2009年投放市場的Type H1系列的后續機型，通過實現整體裝置的輕量化，重量比以往產品減少了1/2。在晶圓出入門開關速度方面，與H1系列相比速度約提高40%。此外，開關門與TAS450 Type A2一樣，也采用了防止產生和進入塵粒設計。

用語集

FOUP：由半導體裝置廠商行業團體SEMI實施的標準化半導體晶圓收納用傳送盒。

主要應用

用于半導體制造裝置間的硅晶圓自動傳送

TDK FOU Load Port（TAS300 TYPE-E4）是為通過晶圓盒從處理裝置中取放硅晶圓的新型晶圓盒裝載端口，從處理裝置中取放晶圓時，可將附著的微粒子減少至0.0001個/晶圓（按300mm晶圓換算）。該裝置能夠減少3種微粒子對晶圓的附著，分別為：
從裝置外部混入內部的微粒子。主要通過改進連接處理裝置與端口的進出口附近的形狀，提高了氣流的控制能力。
裝置內部產生的微粒子。采用了端口驅動部分（位于處理裝置的側面）上的布線與配管互不接觸的設計，防止了在這一部分產生微粒子。
處理后放回晶圓盒的晶圓產生的微粒子。增加了一種可利用N2氣對晶圓盒內部進行清潔的機構，以防止晶圓產生的有機物再次附著。
該裝置的特點為裝載晶圓盒時采用的并不是馬達驅動方式，而是采用氣缸原理的空氣驅動方式。

TDK株式會社:TAS300晶圓搬運系統

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